易普咨询-广东省XX市XXX信息科技有限责任公司电子生产厂项目可行性研究报告案例

　　第一章 项目总论

　　第一节 项目基本情况

　　一、项目概况

　　1、项目名称

　　电子生产厂项目

　　2、项目性质

　　新建

　　3、项目拟建地点

　　广东省XX市

　　4、项目建设单位

　　XXX信息科技有限责任公司

　　5、项目建设周期

　　2021年4月-2021年7月，项目立项、规划设计等；

　　2021年7月-2022年12月，项目建成、验收并投入使用。

　　6、项目建设内容

　　本项目规划占地约100亩，总建筑面积约66046.92㎡，其中：地上建筑面积约53344.09㎡，地下建筑面积约12702.83㎡。主要建设内容包括生产车间、食堂、休闲区、员工住宿区、厂库、办公楼。

　　7、项目总投资估算

　　项目总投资合计***万元，其中工程建设费用***万元；工程建设其他费用***万元；预备费***万元；流动资金***万元。

　　表1-1项目总投资估算（单位：万元）

　　二、项目经济效益分析

　　经对项目投资现金流量表进行分析计算，所得税前项目投资财务净现值***万元，所得税后项目投资财务净现值***万元，大于零；所得税前项目投资财务内部收益率为***，所得税后项目投资财务内部收益率为***，高于项目设定基准收益率或行业基准收益率；所得税前项目静态投资回收期为***（不含建设期），所得税后项目静态投资回收期为***（不含建设期）；所得税前项目动态投资回收期为***（不含建设期），所得税后项目动态投资回收期为***（不含建设期）表明项目投资回收较快，项目抗风险能力较强。

　　从财务指标可以看出，项目超过同类项目基准收益率（12%），投资回收期基本适中，从单体经济效益来说基本可行。

　　从经营活动、投资活动、筹资活动全部净现金流量看，营运期各年累计盈余资金逐年增加，项目具备运营期基本财务生存能力。

　　表1-2项目经济效益分析一览表

　　三、行业分析

　　1、行业背景

　　随着移动设备功能越来越强大，支持的网络频段越来越多，射频前端模块成了移动设备中不可缺少的一部分。举例来说，一款较新的手机至少需要支持2G、3G、4G以及Wi-Fi、GPS等网络制式，而每一个制式都需要自己的射频前端模块。射频前端模块一般包括天线开关，多路器，滤波器，功率放大器与低噪声放大器等等。这些器件目前仍无法用集成度最高的CMOS工艺制造，而必须使用特殊工艺以保证性能。

　　在射频前端模块中，未来发展最快，也最关键的模块就是射频滤波器模块。它可以将带外干扰和噪声滤除以满足射频系统和通讯协议对于信噪比的需求。随着通信协议越来越复杂，对于通讯协议对于频带内夕卜的需求也越来越高，这也使得滤波器的设计越来愈有挑战性。另外，随着手机需要支持的频带数目不断上升，由于每一个频带有需要有自己的滤波器，因此一款手机中需要用到的滤波器数量也在不断上升。目前，一款4G手机中的需要用到的滤波器数量可达30余个。

　　2、行业简况

　　（1）无线通信，离不开射频前端系统

　　射频前端是无线通信的核心。无论何种通信协议，使用的通讯频率是高是低，配置射频器件模块是系统必备的基础性零部件。无论是使用13.56Mhz的信号作为传输载体NFC系统；抑或是使用900/1800Mhz信号作为传输载体的GSM通讯系统；还是使用24Ghz和77Ghz电磁波信号作为传输载体的无人驾驶毫米波雷达，均需要配置射频器件模块。射频前端是无线通信的不可或缺的一环。

　　从2G、3G、4G再到5G，对射频前端要求越来越高。从移动网络的角度看，2GGSM，3G的WCDMA，再到4G的LTE-Advanced，每一代的更新换代都带来新的通讯协议，并且复杂程度也以指数倍提升，对手机内的射频系统要求也更高、更严格。

　　在带宽方面，2G信道带宽为200kHz；3G为一般为5MHz左右；4G中的LTE-Advanced协议拥有带宽为100MHz。更高的带宽带了更快的速度，但是带宽目前作为稀缺资源，加上各种其他专用通信带宽的占用（如军用，民航通信等专用网络），为避开干扰各个频谱间还需空出一定带宽进行隔离，手机通信的可用带宽则是少之又少。各方想方设法节省频谱资源，如4G所用的载波聚合（CA）技术，它可以使2-5个LTE中的成员载波（带宽小，通常为20M）聚合在一起，实现最大100MHz的传输带宽。还如正交频分复用技术（OFDM），它将信道分成若干正交子信道，将通信信号分成多组，同时并行传输在各个子信道中，大大节省了带宽利用。除此之外还有MIMO等技术，这些技术的实施也对手机射频器件的性能还有参数提出了更高的要求。

　　（2）5G射频信号处理要求提高带动新需求，国产化率提升市场份额

　　射频器件是消费电子无线通信系统的核心。根据产业链信息，5G手机BOM的增加预计30%来自于射频前端。2018全球射频前端市场为171亿美元，预计2023年射频前端市场约350亿美元，年均复合增速达15%。目前手机射频前端芯片主要被Broadcom、Skyworks.、Qorvo、Murata等外资企业占85%市场份额，国内优质企业迎来较大的进口替代空间。

　　3、行业产业链

　　在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qrovo、skyworks和Broadcom.国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM（集设计、制造、封装测试与一身）的运营模式，主要为Fabless（无制造，只负责设计与销售）设计类公司。国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了软“IDM”的运营模式。

　　射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频幵发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的幵发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、国民飞骐、中科汉天下、广州智慧微电子、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏粗芯、爱斯泰克等。

　　射频芯片代工方面，台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs 0.25um PHEMT I艺制程能力。

　　射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip,Fan-In和Fan-Out封装技术。

　　Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out I艺封装时，不需要通过金丝键合线进行信号连接，减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应，提高芯片射频性能；到5G时代，高性能的Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out结合Sip封装技术会是未来封装的趋势。Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out和Sip封装属于高级封装，其盈利能力远高于传统封装。国内上市公司，长电科技收购星科金朋后，形成了完整的FlipChip+Sip技术的封装能力。

　　4、行业竞争格局

　　在整个射频前端芯片/模组的产业链中，我国在其中的参与程度目前仍然很低。目前全球前五大射频厂商分别是：Murata(IDM).Skyworks(IDM)、Qorvo(IDM)、Broadcom/Avago(Fabless,除滤波器夕卜)、Qualcomm/TDK.Epcos(Fabless)；主流的射频芯片代工厂包括稳懋(中国台湾)、global foundry.toweijazz等，射频龙头扩产陆续启动，中期供需预计紧张。

　　对行业代工龙头稳懋跟踪来看，2019年受益于非A供应链崛起，19年8月份以来单月营收占比持续维持高速增长(同比增速均高55%),季度盈利亦大幅提升。

　　5、进入本行业的主要壁垒

　　（1）人才与技术壁垒

　　终端射频器芯片是技术密集型产业，涵盖了电子与电磁场工程电气工程。材料工程化学工程机械工程等多个学科产品更新换代快，技术指标升级快。企业要保持持续稳定的盈利能力，必须通过技术创新不断提供适合市场需求的新产品。或者提高产品性能，保证稳定的毛利水平。由于无线通讯设备零部件加工和装配精度要求髙。因此，在产品的研发及生产环节中，需要各种专用设备、精密工具以及先进的工艺流程，而这些专用设备及精密工具的制造不仅需要巨大的投资，而且要求企业有较强的设计能力及创新能力。同时，为满足各项电磁性能指标要求，研发及生产过程中，需要不断的进行试验调试，调校产品各种性能，参数指标，这也对企业的技术及人才储备提出了较高的要求。

　　（2）资金壁垒

　　本行业也是资金密集型行业，为保证研发生产，需要采购电磁仿真软件系统、高精度测试暗室、电池测试软件系统、大吨位压铸机、大量数控机床及自动装生产线等核心检测生产设备。因此需要投入大量的资金进行购置及后续维护升级，这对企业的资金实力提岀较高要求。在市场需求方面，电信运营商及电信设备集成商等下游客户对产品的交货时间有严格规定。通常要求供应商在短时间内提供大量产品，这也对终端射频声表滤波器厂家的制造能力与资金实力提出了很高的要求。

　　（3）严格的供应商认证制度壁垒

　　电信运营商和设备集成商，除了重视产品性能与质量外也十分关注供应商的产能和过程质量控制能力、研发能力及环保能力。企业经营风险管控能力、社会责任等。此外，欧美等发达国家运营商和国际设备集成商，还把商品知识产权作为选择供应商的基本条件，通过运营商及设备集成商的合格供应商认证，并进行批量供货。需要经过长期的考察审核，相比而言，设备集成商的认证更加严格；在供应商产品研发、中试及量产的各个阶段。设备集成商均要对产品性能指标及质量保证体系进行认证。

　　另一方面，由于射频器件等产品兼具定制化与通用化的特点，设备集成商通常与供应商保持长期稳定相互依存的关系。设备集成商除产能品质控制等要求外，还要求供应商必须具备较强的研发能力和较快的响应速度，这对新的生产厂商也构成了一定的进入壁垒。

　　6、射频器芯片的发展前景

　　（1）适应未来频段增长的趋势

　　由于5G技术在数据传输速率、移动性、传输时延及终端连接数量等具备优势，其将进一步推动万物互联。随之而来的5G应用支持的频段数量将实现翻番，对于一个频段而言，一般至少需要两个滤波器，因此手机频段数上升的直接结果就是手机中使用的射频滤波器数蛍上升，而手机中滤波器的成本也在日渐上升。滤波器市场的前景可谓一片大好，但是滤波器仍然是射频前端中最具挑战性的模块。目前，射频前端中大部分器件的制造工艺都在渐渐成熟，如PA使用的GaAs，LNA和射频开关使用的RF Sol等等，整个射频前端的集成度也在越来越高。

　　（2）技术决定竞争地位

　　滤波器的设计和制造仍然非常困难，成为提高整体射频前端模块集成度的短板。在未来，射频前端的高度集成化是必然的发展方向，高度集成化的射频前端模组可以实现更低的成本，更高的性能，最关键的是可以给系统集成商提供turn-key方案。所以，谁在滤波器的制造和集成上发展最快，谁就能成为射频前端模块市场的主导者。与之相反，在滤波器领域技术落后的公司将在整个射频前端市场的竞争中渐渐落后。

　　趋势一：小型片式化，SAW滤波器的小型片式化，是移动通信和其它便携式产品提出的基本要求。为缩小SAW滤波器的体积，通常采取三方面的措施：一是优化设计器件芯片，设法使其做得更小；二是改进器件的封装形式，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式；三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积，如应用于1.9GHz PCS终端60MHz带宽的双频段SAW滤波器以及近来富士通公司开发的双制式（可支持模拟和数字两种模式）便携式手机用SAW滤波器，均装有两个滤波器。

　　趋势二：高频、带宽化：为了适应5G的发展需求，由于高频频段的不断增加，为适应电子整机高频、宽带化的要求，SAW/BAW滤波器也必须提高工作频率和拓展带宽。以SAW滤波器为例，提高工作频率的手段主要从提高细线条加工的设备能力和利用声表面波传播速度更高的压电材料这两个方面考虑。曝光设备和光刻技术是制作高频SAW滤波器的关键设备。

　　趋势三：集成化，移动手机不断增加功能部件，手机生产商也要求不断提高前端中的RF集成度以保持它们产品的体积大小。集成化的后果可能是所有器件组成一个单一的无线射频模块。但是，这个模块中将会包含多种技术混合的多芯片组，而不是单一芯片。

　　（3）通过加强产业链的合作扭转进口局面

　　想扭转市场依赖进口产品的局面，走通国产射频前端发展之路，国内产业要从需求和供给两方面着手布局：一、需求方面，国内终端公司要敢于采用国产器件，技术的发展需要经过多轮试错和迭代，才能得到较好发展并成熟起来；二、供给方面，国内的射频前端研发公司要尽最大可能配合终端公司应用，降低终端公司采用国产器件的风险；在产品研发上，厂機要掌握设计和工艺上的行业秘诀，了解实现产品可靠性和品质控制的方法，并主动配合终端公司进行定制化设计。同时，厂商还要掌握核心技术的知识产权，使终端公司采用国产器件时没有后顾之忧。

　　第二节 研究工作的依据及原则

　　一、研究依据

　　1、《中华人民共和国土地管理法》（2004年8月28日第十届全国人民代表大会常务委员会第十一次会议通过）；

　　2、《中华人民共和国环境保护法》（1989年）；

　　3、《中华人民共和国物权法》（主席令第六十二号）；

　　4、国家发改委关于项目可行性研究报告内容和深度规定要求；

　　5、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）；

　　6、《投资项目可行性研究指南》（中国电力出版社）；

　　7、《产业结构调整指导目录（2019年本）》；

　　8、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》；

　　9、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》；

　　10、xx省有关法规、政策、各种收费标准的规定和项目建设的地方经济及市场的价格指标；

　　11、包含各种市场信息的市场调研报告；

　　12、项目承建单位提供的数据资料和关联单位资料。

　　二、编制原则

　　1、项目必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。

　　2、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目的实际情况，投资坚持“求实、客观”的原则。

　　3、通过对市场的分析研究以及对项目规划的研究，论证项目可行性。

　　三、编制范围

　　通过本报告详细分析项目在建设背景、市场环境、建设方案、工艺技术方案、投资方案、财务测算方面的可行性；同时，根据以上各相关条件，通过详细测算，为项目提供参考依据。

　　本报告根据国家对建设项目可行性研究报告编制的工作范围和深度规定，对项目建设的依据、条件及必要性进行了论述，对市场的需求进行了分析和预测，对建设规模和内容、建设方案、公用工程、环境保护、消防及安全卫生、节约能源、劳动定员、项目实施进度、项目招投标方案、投资估算、资金筹措、经济和社会效益等方面进行综合性分析和评价，为项目投资决策提供可靠、科学的依据。

　　目录

　　第一章 总论

　　一、项目概况

　　二、编制依据

　　三、编制内容

　　四、主要技术经济指标

　　五、初步结论

　　第二章 项目建设背景及必要性

　　一、项目建设背景

　　二、项目建设的必要性

　　第三章 市场分析

　　一、宏观市场分析

　　二、区域市场分析

　　第四章 项目选址及建设条件

　　一、项目选址

　　二、建设条件

　　第五章 产品、技术及设备方案

　　一、产品方案

　　二、技术方案

　　三、设备选型

　　第六章 工程方案

　　一、总平面设计

　　二、建筑设计

　　三、结构设计

　　四、给排水设计

　　五、电气设计

　　六、空调及通风设计

　　第七章 原辅料及燃料动力消耗

　　一、原辅材料消耗

　　二、燃料动力消耗

　　第八章 节能耗

　　一、设计依据

　　二、设计原则

　　三、总图布置

　　四、建筑节能

　　五、给排水节能

　　六、电气节能

　　七、工艺节能

　　八、总能耗计算

　　第九章 环境影响评价

　　一、设计依据

　　二、设计原则

　　三、项目施工期的环境影响及治理措施

　　四、项目运营期的环境影响及治理措施

　　五、环境影响评价

　　第十章 劳动安全卫生

　　一、工程概述

　　二、设计原则

　　三、危害因素和危害程度

　　四、安全措施方案

　　五、预期效果及评价

　　第十一章 消防

　　一、设计依据

　　二、总图消防

　　三、建筑消防

　　四、给水消防

　　五、电气消防

　　六、消防管理

　　第十二章 组织机构及人力资源配置

　　一、组织机构设置

　　二、劳动定员、人员来源和培训

　　三、项目保障措施

　　第十三章 项目实施进度及招标

　　一、进度计划

　　二、项目招标

　　第十四章 投资估算与资金筹措

　　一、投资估算范围

　　二、投资估算依据

　　三、项目总投资

　　四、资金筹措

　　第十五章 财务评价

　　一、评价原则、依据及参数

　　二、销售收入、销售税金及附加和增值税估算

　　三、成本费用估算

　　四、盈利能力分析

　　五、偿债能力分析

　　六、财务生存能力分析

　　七、财务评价结论

　　第十六章 一般性风险分析

　　一、主要风险因素识别

　　二、风险评估

　　三、风险防范对策

　　第十七章 社会评价

　　一、项目对社会的影响分析

　　二、项目与所在地互适性分析

　　三、社会评价结论

　　第十八章 社会稳定风险分析

　　一、编制依据

　　二、风险调查

　　三、风险识别

　　四、风险评估

　　五、风险防范和化解措施

　　六、风险等级

　　七、风险分析结论

　　第十九章 结论及建议

　　一、结论

　　二、建议

　　附表

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