易普咨询承担某光刻机生产项目可行性研究报告编制工作
近日,易普咨询与某北京市光刻机生产项目达成合作协议,易普咨询承担该单位光刻机生产项目可行性研究报告编制工作。
光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节。芯片制造流程可分为芯片设计、前道工序(芯片制造)和后道工序(封测)三个环节。前道工序是芯片产业链的核心环节,包括扩散、薄膜、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械抛光((CMP)、金属化、量测等工序,通过层层往上叠的芯片制造流程,最终将芯片设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,并实现预定的芯片电学功能。其中光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节,光刻技术水平直接决定了芯片的最小线宽,定义了半导体器件的特征尺寸,直接决定芯片的制程水平和性能水平,先进技术节点的芯片制造需要60-90步光刻工艺,光刻成本占比约为30%,耗费时间占比约为40-50%。
2024年全球光刻机设备市场规模预计达315亿美元,是市场占比最大的细分设备。据世界半导体贸易统计协会数据,2024年全球半导体市场规模为6280亿美元,同比增长19.1%,ASML预测2030年行业规模将突破万亿美元,伴随半导体行业的持续上升,设备作为基础,市场规模随半导体行业周期上行而持续增长,光刻机设备作为半导体设备核心细分,根据中商产业研究院数据,2024年全球光刻机市场规模将增至315亿美元。
全球光刻机出货量持续提升。ASML、Canon、Nikon三大光刻机供应商出货量稳步提升,2021年三者集成电路用光刻机出货量为478台,2022年增长到551台,涨幅15%;2023年全球半导体IC光刻机总出货量为681台,其中ASML处于主导地位。从EUV、ArFi、ArF三个高端机型的出货来看,2021年共出货152台;2022年出货157台,增长3.3%,其中ASML出货149台,占据95%市场份额;Nikon出货8台,占据剩余5%的市场份额。
目前,全球光刻机的销量主要集中在中低端产品(如KrF和i-Line)。它们的市场份额分别为37.9%和33.6%。其次,ArFi、ArFdry和EUV的市场份额分别为15.4%、5.8%和7.3%。其中,EUV光刻机作为全球光刻机发展的重要方向之一,其价格显著高于其他类型的光刻机。
ASML在高端光刻机市场占据主导地位。根据ASML 2024年财报数据,各类光刻机收入占比中,EUV机型贡献了39.39%,ArFi机型占比45.76%。由于EUV和ArFi作为高端设备,单价较高,成为ASML主要的收入增长来源。从光刻机种类来看,ASML是全球唯一的EUV光刻机供应商,具有绝对的垄断优势,2024年首次交付新设备EXE((High NA EUV)2台,引领光刻机走向新时代。从产品单价来看,EXE产品ASP为2.33亿欧元,NXE为1.87亿欧元,Arfi产品ASP为0.75亿欧元。
中国为半导体设备最大市场,光刻机需求量较大。中国大陆是最大的半导体设备市场,同时也是ASML的最大客户之一,2024年ASML在中国大陆营收为101.95亿欧元,占比36.1%,2023年中国大陆营收占ASML全部营收比为26.31%,2024年增长至36.07%。
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