易普咨询承担某光刻机生产项目可行性研究报告编制工作

　　近日，易普咨询与某北京市光刻机生产项目达成合作协议，易普咨询承担该单位光刻机生产项目可行性研究报告编制工作。

　　光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节。芯片制造流程可分为芯片设计、前道工序（芯片制造）和后道工序（封测）三个环节。前道工序是芯片产业链的核心环节，包括扩散、薄膜、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械抛光（（CMP）、金属化、量测等工序，通过层层往上叠的芯片制造流程，最终将芯片设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，并实现预定的芯片电学功能。其中光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，光刻技术水平直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸，直接决定芯片的制程水平和性能水平，先进技术节点的芯片制造需要60-90步光刻工艺，光刻成本占比约为30%，耗费时间占比约为40-50%。

　　2024年全球光刻机设备市场规模预计达315亿美元，是市场占比最大的细分设备。据世界半导体贸易统计协会数据，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.1%，ASML预测2030年行业规模将突破万亿美元，伴随半导体行业的持续上升，设备作为基础，市场规模随半导体行业周期上行而持续增长，光刻机设备作为半导体设备核心细分，根据中商产业研究院数据，2024年全球光刻机市场规模将增至315亿美元。

　　全球光刻机出货量持续提升。ASML、Canon、Nikon三大光刻机供应商出货量稳步提升，2021年三者集成电路用光刻机出货量为478台，2022年增长到551台，涨幅15%；2023年全球半导体IC光刻机总出货量为681台，其中ASML处于主导地位。从EUV、ArFi、ArF三个高端机型的出货来看，2021年共出货152台；2022年出货157台，增长3.3%，其中ASML出货149台，占据95%市场份额；Nikon出货8台，占据剩余5%的市场份额。

　　目前，全球光刻机的销量主要集中在中低端产品（如KrF和i-Line）。它们的市场份额分别为37.9%和33.6%。其次，ArFi、ArFdry和EUV的市场份额分别为15.4%、5.8%和7.3%。其中，EUV光刻机作为全球光刻机发展的重要方向之一，其价格显著高于其他类型的光刻机。

　　ASML在高端光刻机市场占据主导地位。根据ASML 2024年财报数据，各类光刻机收入占比中，EUV机型贡献了39.39%，ArFi机型占比45.76%。由于EUV和ArFi作为高端设备，单价较高，成为ASML主要的收入增长来源。从光刻机种类来看，ASML是全球唯一的EUV光刻机供应商，具有绝对的垄断优势，2024年首次交付新设备EXE（（High NA EUV）2台，引领光刻机走向新时代。从产品单价来看，EXE产品ASP为2.33亿欧元，NXE为1.87亿欧元，Arfi产品ASP为0.75亿欧元。

　　中国为半导体设备最大市场，光刻机需求量较大。中国大陆是最大的半导体设备市场，同时也是ASML的最大客户之一，2024年ASML在中国大陆营收为101.95亿欧元，占比36.1%，2023年中国大陆营收占ASML全部营收比为26.31%，2024年增长至36.07%。

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